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      公司技術站群
      關注公司技術
      產品名:半導體測試夾具
      材料:不銹鋼、鈦合金、銅合金、特殊金屬等
      主要工藝:CNC、磨床、數控車床、鏜磨等
      技術難點:
      --高潔凈度
      --高真空
      --高加工精度、裝配精度
      產品名:半導體測試夾具
      材料:不銹鋼、鈦合金、銅合金、特殊金屬等
      主要工藝:CNC、磨床、數控車床、鏜磨等
      技術難點:
      --高潔凈度
      --高真空
      --高加工精度、裝配精度
      產品名:半導體測試夾具
      材料:不銹鋼、鈦合金、銅合金、特殊金屬等
      主要工藝:CNC、磨床、數控車床、鏜磨等
      技術難點:
      --高潔凈度
      --高真空
      --高加工精度、裝配精度
      產品名:半導體測試夾具
      材料:不銹鋼、鈦合金、銅合金、特殊金屬等
      主要工藝:CNC、磨床、數控車床、鏜磨等
      技術難點:
      --高潔凈度
      --高真空
      --高加工精度、裝配精度
      產品名:芯片測試socket
      材料:不銹鋼、銅合金、ESD PEEK等
      功能概要:1000+微孔探針陣列BGA芯片測試
      技術難點:
      --高潔凈度
      --高加工精度、裝配精度
      --使用壽命長


      產品名:芯片測試carrier
      材料:不銹鋼、銅合金、特殊金屬等
      功能概要:晶片測試carrier
      技術難點:
      --高潔凈度
      --高加工精度、裝配精度
      產品名:Wafer生產清洗夾具
      材料:鋁合金
      功能概要:Wafer清洗裝載工具
      技術難點:
      --耐高溫
      --耐腐蝕
      --潔凈度高
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